TSP CO., LTD

TO series

เป็นวัสดุหลักที่ดำเนินการจ่ายไฟให้กับชิปสารกึ่งตัวนำสำหรับใช้เป็นสารกึ่งตัวนำกำลัง อีกทั้งยังทำหน้าที่เป็นตะกั่ว (lead) ที่เชื่อมต่อวงจรภายนอก กับชิปสารกึ่งตัวนำที่คอยซัพพอร์ตอยู่และยังทำหน้าที่เป็นโครง (frame) ที่ยึดแพ็คเกจสารกึ่งตัวนำกับแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ไปพร้อมกัน TO series ได้ถูกออกแบบมาสำหรับ MOSFET ที่มีแรงดันปานกลางและ IGBT ที่ใช้ในอุปกรณ์จ่ายไฟแบบสวิตชิ่ง, อะแดปเตอร์ AC, และไดรเวอร์มอเตอร์ ซึ่งเป็นผลิตภัณฑ์ที่เป็นที่ต้องการในตลาดโดยพิจารณาจากการที่มีคุณภาพและความน่าเชื่อถือสูง

High Voltage Automotive

High Density Matrix Lead Frame

Module

IPM (Intelligent Power Module) เป็นผลิตภัณฑ์ที่ฝัง IGBT และไดรฟ์ IC ไว้ในแพ็คเกจเดียว โดยเฉพาะอย่างยิ่งมักนำไปใช้ในด้านการจัดการพลังงานของการควบคุมมอเตอร์ที่มีความจุสูง จึงเป็น leadframe สำหรับสารกึ่งตัวนำกำลัง ซึ่งกลายเป็นส่วนสำคัญของผลิตภัณฑ์ที่มีประสิทธิภาพสูงเนื่องจากประหยัดพลังงาน

Automotive Module

Motor Control
Intelligent Power Module

Intelligent Power Module

APM Automotive Power Module

High Voltage Automotive

PQFN

PQFN (Power Quad Flat No-lead) เป็นผลิตภัณฑ์ที่มีจุดประสงค์ในการนำมาใช้กับแอพพลิเคชั่นที่ต้องใช้กำลังสูงต่าง ๆ จึงแสดงให้เห็นว่ามีระดับประสิทธิภาพที่สูงกว่าผลิตภัณฑ์ QFN ที่ใช้พลังงานต่ำทั่วไป และด้วยการจัดหาการ PQFN Leadframe design ที่เสถียรและเชื่อถือได้ จึงเป็นที่น่าพอใจกับการใช้ผลิตภัณฑ์

High Density Power QFN

TO series

Module

PQFN

แม่พิมพ์ Set / Spare Parts

SEMICONDUCTOR MOLD

SPARE PARTS

SEMICONDUCTOR STAMPING

LEAD FRAME & MODL PACKAGE

บริษัทลูกค้ารายใหญ่