Total Solution Provider

도금 / 금형 / Stamping 공정을 통한 원스탑 생산시스템 운영

Fast Supply Maximum Satisfaction

초단납 고객 맞춤 샘플 제공 시스템

The Base of Electronic Technology

가전 / 산업용 / 에너지 / 자동차 등 전자기술의 초석

Leadframe Expert , TSP

40여년간의 기술력을 쌓아가는 Leadframe 전문기업 (Since 1985)

since

1985

21세기 반도체 산업 선두주자로
기술 그 이상을 향해 끊임없이 도전하고 있습니다

R&D

기술이 중심이 되어 이루는 고객감동

  • Leadframe

    리드프레임

    TSP는 3차원 Simulation을 활용하여 사전 제품 품질을 검토, 설계에 반영하여 최고의 품질을 자부 합니다.
    금형 소재, 제품 소재, 금형 구조에 대한 강건 설계 연구를 통해 제품의 우수성을 고객사로 부터 인정받고 있습니다.

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  • Plating Roughening Treatment

    도금기술

    첨가제 및 합금화에 의한 것이 아니므로 하지 금속의 확산 방지 등
    도금 금속 본래의 특성 유지
    다채로운 변형에 의한 밀착성 향상의 Merit가 있습니다.

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