KOREA

Plating AreaTSP 도금분야

  • Ni
    도금

    판재도금
    바렐도금

  • Ni-NiP
    도금

    판재도금

  • Ag
    도금

    판재도금
    SPOT도금
    LED도금

  • Cu
    도금

    판재도금

  • Sn
    도금

    판재도금
    바렐도금

  • Ni+Ag
    도금

    판재도금
    SPOT도금

  • Cu+Ag
    도금

    판재도금
    SPOT도금

  • Ni+Cu+Ag
    도금

    판재도금
    SPOT도금

Plating differentiationTSP 도금 차별화

Module Type Plating 및 Area관리

Laminator를 이용하여 총 2회 Masking Tape 부착으로 Ni+Ag 도금 Line 형성 (1time)

  • turn table
  • Ni Line taping
  • clean
  • acid
  • Ni plating
  • Ni Line tape strip
  • Ag Line taping
  • Cu strike
  • Ag strike
  • Ag plating
  • Ni,Ag Line tape strip
  • 건조
  • turn table

Plating Technology StatusTSP 도금기술 현황

Ni,Ag도금

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Ag도금

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Cu도금

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Sn도금

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Ag Spot도금

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