| 2010 | 11 |
贸易日荣获总统表彰 荣获国务总理表彰 |
|---|---|---|
| 03 | 荣获三星电机成本创新部门最优秀奖 | |
| 2008 | 09 | 荣获三星电机合作公司WIN-WIN活动大会大奖 |
| 2007 | 10 | 取得技术创新型中小企业（innobiz）确认书 |
| 04 | 取得零部件材料专业企业确认书 | |
| 2006 | 11 |
取得ISO 9001认证(Carrier Tape) 荣获5000万美元出口塔 |
| 03 | 荣获三星电机技术创新部门最优秀奖 | |
| 2005 | 12 | 荣获技术创新大奖总统奖 |
| 04 | 取得ISO 14001认证 | |
| 2003 | 12 | 取得ISO/TS 16949认证(Lead Frame) |
| 04 | 取得ISO 9001认证(Lead Frame、模具) | |
| 2002 | 05 | 公司名称更名为TSP CO. LTD |
| 2001 | 12 | 取得QS-9000 认证 |
| 2000 | 11 | 荣获2000万美元出口塔奖 |
| 07 | 被选为世界一流中小企业 |
| 1998 | 02 | 被选为有出口潜力的中小企业 |
|---|---|---|
| 1995 | 11 | 开始半导体电镀业务 |
| 10 | 新建电镀工厂 | |
| 06 | 取得ISO 9002认证(Lead Frame) | |
| 1994 | 11 | 荣获1000万美元出口塔 |
| 1991 | 11 | 荣获500万美元出口塔 |
| 10 | 设立企业附属研究所 | |
| 02 | 合并Dae Gwang产业（株） | |
| 1990 | 06 | PRESS工厂新建启动 |
| 1988 | 11 | 荣获100万美元出口塔 |
|---|---|---|
| 09 | 新建半导体LEAD FRAME工厂 | |
| 1985 | 12 | 注册为外商投资企业 |
| 11 | 开始生产半导体用模具 | |
| 08 | 开始生产半导体用引线框架 | |
| 07 | 成立Tae Seok精密株式会社法人 |
