Total Solution Provider

通过电镀/模具/冲压 一站式生产系统运营

Fast Supply Maximum Satisfaction

为顾客提供最短交期样品的系统

The Base of Electronic Technology

家电/工业用/能源/汽车等电子技术的基石

Leadframe Expert , TSP

拥有40多年技术的引线框架专业生产公司.(成立于1985年)

since

1985

作为21世纪半导体行业的领头羊,
不断向超越技术的领域发起挑战。

R&D

技术为中心实现顾客感动

  • Leadframe

    引线框架

    TSP利用3D模拟提前审核产品质量并将其反映在设计中,自豪于拥有最高的品质。
    通过对模具材料、产品材料和模具结构的稳健设计研究,产品的优秀性正在取得客户的认可。

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  • Plating Roughening Treatment

    电镀技术

    由于不使用添加剂及合金化,因此可防止底层金属的扩散等,
    保持电镀金属的原有特性
    具有通过各种变形来提高密合性的优点。

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