Plating AreaTSP电镀领域

Plating differentiationTSP电镀差别化

Module Type Plating及Area管理

利用Laminator共进行2次Masking Tape粘贴,形成Ni+Ag电镀Line(1time)

  • turn table
  • Ni Line taping
  • clean
  • acid
  • Ni plating
  • Ni Line tape strip
  • Ag Line taping
  • Cu strike
  • Ag strike
  • Ag plating
  • Ni,Ag Line tape strip
  • 干燥
  • turn table

Plating Technology StatusTSP 电镀技术现状

Ni,Ag电镀

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Ag电镀

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Cu电镀

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Cu Rough

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Ag Spot电镀

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